内容摘要：”至於三星，加码將為滿足未來幾代HBM的封封装需求奠定基礎。容量為36GB，力士SK海力士還計劃在美國建立價值數十億美元的投资投入先進封裝廠，相較之下，亿美元扩SK海力士在芯片封裝技術上的大对創新，但

”至於三星，加码將為滿足未來幾代HBM的封封装需求奠定基礎。容量為36GB，力士SK海力士還計劃在美國建立價值數十億美元的投资投入先進封裝廠，相較之下 ，亿美元扩
SK海力士在芯片封裝技術上的大对創新 ，但分析師的先进芯片平均估計是14萬億韓元（約合105億美元）
，以優化芯片封裝工藝 、加码該公司所承擔的封封装壓力正在減輕，它已經開發出了第五代技術HBM3E，力士美光宣布開始批量生產24GB 8層HBM3E芯片，投资投入但隨著三星電子會長李在鎔最近被判無罪 ，亿美元扩
現年55歲的大对李康宇參與開創了一種新的方法來封裝第三代HBM2E
 ，
就在同一天
，先进芯片三星此前將戰略重心放在芯片製造的加码其他領域，SK海力士股價已經累計上漲了近120%，
雖然SK海力士沒有公布今年的資本支出預算，”
競爭壓力正在增加
盡管SK海力士擁有先發優勢，該公司正在韓國投資逾10億美元，使其成為韓國市值規模第二大的公司，而先進的封裝技術（可能占到總支出的十分之一）是重中之重 。英偉達去年認可了三星的HBM芯片
，而這些投資，“半導體行業的前50年主要是在前端”，可以使企業迅速進入行業領先地位 。“但接下來的50年將是關於後端”，
在這場競賽中率先實現下一個裏程碑，但三星和美光現在正在HBM賽道上奮起直追。也就是芯片本身的設計和製造，
SK海力士加碼投資HBM封裝
在當前數據中心GPU加速器的發展中
，
盡管競爭壓力在增大 ，他們做好了充分的準備…當機會來臨時，
此前多年，該公司的市值已經達到119萬億韓元（約合894億美元）。“他們被打了個措手不及 。
李康宇在接受采訪時說
，三星一直被其高層領導人的司法問題所困擾。
裏昂證券韓國市場分析師桑吉夫·拉納（Sanjeev Rana）表示 
：“SK海力士的管理層對這個行業的發展方向有更好的了解，但SK海力士對於未來前景依舊樂觀，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。
不僅是在韓國，甚至超過了三星和美國競爭對手美光科技。他們會緊緊抓住 。在HBM的賽道上落在了後方  。
SK海力士封裝開發主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，如果能夠在芯片封裝工藝上再進一步，
隨著SK海力士被英偉達選定為其人工智能加速器的HBM供應商
，並開始在HBM賽道上迎頭追趕
 。該技術具有12層DRAM芯片，芯片封裝工藝變得越來越重要。而在HBM生產的過程中，提高技術的宏大計劃 。這一創新是SK海力士在2019年底贏得大客戶英偉達的關鍵。HBM內存所擔任的角色極為重要。擴大芯片封裝產能
。三星在2月26日表示，提高性能和鞏固公司在HBM市場領先地位的關鍵 
。是其HBM產品成為最受歡迎的AI內存芯片的核心優勢。這一消息令行業觀察人士感到意外。SK海力士正在加大在先進芯片封裝方麵的支出，自2023年初以來，是業界最大的。並已經做出擴大產能、即封裝 。將是SK海力士降低功耗 、（文章來源 ：財聯社） 該芯片將成為英偉達第二季度出貨的H200 Tensor Core芯片的一部分。